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      Qualcomm

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      高通創立于1985年,總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。高通連續12年入選《財富》“美國500強”,并入圍2014年《財富》“世界500強”。
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            高通的客戶及合作伙伴既包括全世界知名的手機、平板電腦、路由器和系統制造廠商,也涵蓋全球領先的無線運營商,高通致力于幫助無線產業鏈上各方的成員獲得成功。秉承一貫的創新精神,依靠技術創新和進步,高通不斷引領3G、4G以及下一代無線技術的演進,在推動無線通信產業發展的同時,讓先進的無線數字技術能夠更好的造福人類。
       
            2015財年高通的MSM芯片出貨量達9.32億片,充分體現了在核心芯片領域的領先優勢。根據iSuppli的統計數據,高通在2007年度一季度首次一舉成為全球最大的無線半導體供應商,并在此后繼續保持這一領導地位。其驍龍移動智能處理器是業界領先的全合一、全系列移動處理器,具有高性能、低功耗、逼真的多媒體和全面的連接性。高通的產品和服務不僅僅局限于移動智能終端,目前公司的產品和業務已經拓展至醫療、汽車、物聯網、智能家居、智慧城市等多個領域。
      • 針對物聯網的低功耗Wi-Fi 和PLC 方案,802.11a / b / g /n 以及ac 系列Wi-Fi 路由SOC 和Wireless LAN 方案;
      • 200M-1Giga bps 寬帶電力線載波通信(PLC)方案
      • GE / FE 以太網PHY、3-7 口 GE / FE 以太網交換芯片
      • EPON/ECAN 方案



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